台积电
台积电探索芯片内存与3D DRAM，英伟达算力瓶颈正转向存储
台积电同时推进把存储直接做进逻辑芯片，以及应英伟达需求评估3D DRAM生产。前者有望降低处理器缓存的功耗与延迟，后者说明AI芯片短缺已从算力延伸至内存供应，但量产时间仍未确定。
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SK海力士
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Pat Gelsinger
前 Intel CEO 批 HBM'很烂' — AI 芯片成本结构或生变
前 Intel CEO Pat Gelsinger 与 SK 海力士副总裁相继质疑 HBM 是 AI 显存的最优解。HBM 占 AI 芯片成本近半，这事值得关心——AI 算力贵的根源可能在松动。